NewsStoryTech

Chip on Film เทคโนโลยีที่ทำให้ขอบล่างหน้าจอบางลง

- Chip on Film เทคโนโลยีที่ทำให้ขอบล่างหน้าจอบางลง

อย่างที่เคยกล่าวกันไปก่อนหน้านี้ว่าทำไมสมาร์ทโฟนจอไร้ขอบถึงยังต้องเหลือขอบด้านล่าง นั่นก็เพราะตรงขอบจอเป็นที่อยู่ของ Connector และชิปสั่งการจอแสดงผลนั่นเอง

ล่าสุดสมาร์ทโฟน Honor 8X ที่เพิ่งเปิดตัวในจีนได้โชว์จุดเด่นลดขนาดขอบจอด้านล่างเหลือเพียง 4.25 มม. เท่านั้น ซึ่งเป็นไปได้ด้วยเทคโนโลยี COF

- Chip on Film เทคโนโลยีที่ทำให้ขอบล่างหน้าจอบางลง 
- Chip on Film เทคโนโลยีที่ทำให้ขอบล่างหน้าจอบางลง

COF ย่อมาจาก Chip on Film ซึ่งจะมาทดแทนเทคโนโลยี COG (Chip on Glass) ที่ใช้กันอยู่ในปัจจุบัน โดยเทคโนโลยีใหม่นี้จะช่วยลดขนาดของขอบจอด้านล่างได้ 1-2 มม. โดยเทคโนโลยีใหม่นี้จะทำให้สามารถย้ายแผงวงจรต่างๆ ปกติจะอยู่บนแผ่นกระจกที่เป็นขอบจอมาอยู่บนแผ่นฟิล์มแทน ทำให้สามารถพับแผ่นฟิล์มและตัวชิปมาซ่อนไว้ที่ใต้จอและลดขนาดของขอบเครื่องลงได้นั่นเอง

อย่างไรก็ตาม เทคโนโลยี COF ไม่ใช่เทคโนโลยีใหม่อะไร เพียงแต่ต้นทุนในการผลิตของ COF สูงกว่า COG ทำให้เทคโนโลยนี้มักจะถูกใช้ในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงเท่านั้น

- Chip on Film เทคโนโลยีที่ทำให้ขอบล่างหน้าจอบางลง

ที่มา XDA

Advertisements
เรื่องที่คุณอาจสนใจ :  เรื่องควรรู้เกี่ยวกับ GPU บนมือถือในปี 2018 ความต่างที่ทำให้เล่นเกมลื่นไหล
Tags
Back to top button
Close
Close