Western Digital พัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำชิป 3D NAND รุ่นใหม่ล่าสุดภายใต้ชื่อ BiCS5
Western Digital ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำชิป NAND แบบสามมิติ (3D NAND) รุ่นที่ 5 มีชื่อว่า BiCS5 เพื่อตอกย้ำความเป็นผู้นำในการส่งมอบเทคโนโลยีหน่วยความจำแฟลชที่ทันสมัยที่สุดในอุตสาหกรรม BiCS5 เป็นชิปที่พัฒนาต่อเป็น Triple-level Cell (TLC) และ quad-level-cell (QLC) ที่มาพร้อมกับคุณสมบัติเรื่องพื้นที่ความจุ ประสิทธิภาพการทำงาน และความน่าเชื่อถือในราคาที่น่าสนใจ ชิป BiCS5 จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับเก็บข้อมูลกำลังจะมีเพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ อย่าง ยานยนต์ที่ติดตั้งอุปกรณ์เชื่อมต่อเข้ากับเทคโนโลยีการสื่อสาร โทรศัพท์มือถือ และปัญญาประดิษฐ์หรือ AI ต่างๆ เบื้องต้น Western Digital จะเริ่มต้นการผลิตชิป BiCS5 แบบ TLC ขนาด…